壁仞科技于 7 月 5 日在香港交易所发布公告，宣布启动配售计划，拟以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计将募集资金总额达 70.69 亿港元，净募集资金预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。
成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计企业，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案的研发，为人工智能领域提供关键算力支持。该公司已于 2026 年 1 月 2 日在香港交易所成功上市，成为港股市场上的首家 GPU 上市公司，同时也是 2026 年港股市场挂牌交易的首只新股。
壁仞科技在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及对 token 消耗的急剧增长，正持续推动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲市场需求。这种市场态势不仅拓展了其潜在市场空间，也使得公司下一代 GPGPU 产品的商业化进程比公司上市时预期的更为迅速。
此次配售募集资金的净额，壁仞科技计划将用于以下几个方面：
- 约 20% 将投入到新的前沿技术项目研发，包括人才引进、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
- 约 60% 将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品提供、验证部署及工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场向集成集群解决方案发展的趋势；以及扩大批量生产规模和增强供应链的安全性。
- 约 10% 将用于战略性投资和潜在的收购，评估标准将侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面能够带来业务协同效应，同时要求标的估值合理且具有明确的回报潜力。
- 剩余约 10% 将作为营运资金及用于一般公司事务。